英特尔(Intel)曾是全球半导体行业的领头羊,但近年来面临重大挑战。根据彭博社的报道,英特尔正在积极寻求转型,其战略包括分拆 IC 设计与晶圆代工业务、放弃部分工厂项目,甚至可能通过并购来强化其市场地位。英特尔现采取“联合次要对手,共同对抗主要竞争者”的策略,以渡过危机。
英特尔与三星洽谈“晶圆代工联盟”
据韩国《每日经济》报道,英特尔正在与三星洽谈成立“晶圆代工联盟”,以联手应对台积电的强大竞争。如果该合作达成,英特尔和三星将合作共享先进的制造工艺和生产设施,可能对台积电造成市场压力。英特尔 CEO Pat Gelsinger 与三星会长李在鎔有望就此展开高层会谈。
据知情人士透露,双方的合作重点可能包括技术交流、生产设施共享以及研发合作。然而,关于此消息的真实性,三星和英特尔均未给出明确回应。
英特尔与三星的挑战
英特尔和三星在各自的晶圆代工业务中都面临困难。自英特尔在 2021 年启动晶圆代工服务以来,其客户群有限,仅签约了思科和 AWS。而在其核心的 CPU 市场,英特尔正面临 AMD 和 Arm 架构产品的强劲挑战,此外,英特尔在 AI 加速器领域的表现也不如预期。
三星方面,自 2017 年进入晶圆代工市场后,长期受到良率不达标的困扰,导致其市占率难以与台积电抗衡。特别是在高频宽存储器(HBM)领域,三星的竞争对手 SK 海力士已经在市占率上取得了领先。
根据市场调研机构集邦科技(TrendForce)的数据,2023 年第二季度,台积电以 62.3% 的全球市场占有率遥遥领先,三星则仅为 11.5%,英特尔在晶圆代工领域的市占率几乎为零。特别是在 3 纳米和 5 纳米制程上,台积电占据了 92% 的市场份额。
台积电的地位是否会受到冲击?
虽然英特尔与三星的合作可能带来协同效应,但分析师认为,台积电在技术和市场份额上的领先地位在短期内不会轻易被动摇。然而,如果英特尔将其部分晶片代工订单转向三星,可能会对台积电造成一定的市场影响。
此外,在 IC 设计领域,英特尔还与 AMD 等公司成立了 x86 联盟,以应对 Arm 架构在 CPU 市场的崛起,同时也间接削弱 NVIDIA 在 AI 市场的影响力。英特尔通过这些“结盟次要对手”的策略,能否成功逆转其在晶圆代工市场的劣势,还有待时间验证。
英特尔正在积极探索各种策略以保持竞争力,包括与三星的潜在结盟。虽然台积电的领导地位短期内难以撼动,但英特尔与三星的合作若成真,可能会对全球半导体市场格局产生深远影响。