Compound 将于 2 天后启动多链借贷协议 Compound III，首先在以太坊上部署 USDC 市场

DeFi 借贷协议 Compound 发推称，关于启动 Compound III 和首先在以太坊上部署 USDC 的提案现已获得通过，会在 2 天后启动 Compound III。6 月底， Compound Labs 向社区发布多链借贷协议 Compound III 代码库。Compound III 的设计考虑到借款人，具有资本效率、Gas 效率、安全且易于管理。主要更改包括：Compound III 部署具有单一的可借（生息）基础资产、为每个抵押资产设置抵押大小限制、有单独的借款抵押因子和清算抵押因子、风险管理 / 清算引擎已完全重新设计、直接使用 Chainlink 进行喂价等。