台积电芯片疑似流入华为引发关注：紧急中断供应并向美国商务部报告

自美国实施出口管制以来，中国电信巨头华为在获得包括台积电在内的先进半导体制造服务方面面临诸多限制，迫使其加速依赖中芯国际等国内替代方案。然而，研究机构 TechInsights 的最新拆解分析发现，华为的某款新型 AI 加速器中含有台积电生产的芯片，此消息随即在市场和美国国会中掀起高度关注。

华为AI加速器疑似含台积电芯片 据 Telecoms 报道，TechInsights 在拆解华为的 AI 加速器设备时发现了由华为设计、可能由台积电代工制造的 Ascend 910B 芯片。当前尚不明确该芯片是在美国制裁令生效后制造的，还是华为在禁令前囤积的存货。然而，如果是前者，则可能严重违反美国的出口限制，引发美国更为严厉的审查。

台积电停止相关供应并展开调查 据彭博社援引知情人士消息，台积电在 10 月中旬发现其为特定客户制造的芯片进入华为产品后立即采取行动，暂停了对该客户的供货，并向美国和台湾政府通报情况，表示已展开进一步调查。目前，该客户是否为华为的代购代理仍不明朗，且其总部所在地尚未公开。台积电指出，在审查一份来自非华为客户的订单时，发现该芯片设计与华为海思的 Ascend 910B 处理器相似，随即将此事上报给美国相关部门。

台积电重申，自 2020 年 9 月 15 日起，公司已完全停止对华为供货，而华为方面也表示，自美国禁令以来并未通过台积电生产任何芯片。在一份声明中，台积电表示：“TSMC 遵守所有适用的出口管控政策，并已积极与美国商务部沟通。”台积电目前未被列为任何调查对象。

美国国会要求台积电与商务部回应 对此，美国国会特别委员会主席、共和党议员 John Moolenaar 发表声明称，台积电芯片出现在华为设备中表明美国出口管制政策出现“严重疏漏”，他敦促美国商务部工业与安全局（BIS）和台积电立即调查并回应此事件的范围和影响。

台湾经济部长郭智辉对此也表示，台湾尊重美国的出口限制措施，并将全面协助台积电处理该事件。此外，知情人士透露，BIS 官员曾于 10 月中旬与台积电高层会面讨论供应链问题，会议内容包括第三方供应商可能将受限技术转移至中国的情况，但尚不清楚此次会议是否涉及台积电芯片流入华为的事件。