"주님을 구하기 위해 홀로 타는" 채굴자: 무어 스레드의 부상, 중국의 핵심 돌파구 코드가 숨겨져 있습니다.

덩퉁, 황금 금융

12월 5일, 무어 스레드는 과학기술혁신위원회 거래 첫날 470% 가까이 급등하며 시장 가치가 3,000억 달러가 넘었습니다. 많은 사람들이 이에 주목했지만, 더 많은 사람들은 무어 대학 총장인 리펑과 OKX의 설립자인 스타 간의 재정 분쟁에 주목했습니다.

2018년 OKX 설립자 스타는 리펑이 1,500개의 비트코인을 빌린 후 일정대로 돌려주지 않았다며 공개적으로 비난했고, 중국과 미국에서 법적 절차를 시작했다고 밝혔습니다. 당시 공개된 스타의 코인 대여 계약서에 따르면 양측은 2014년에 처음 계약을 체결한 후 2017년 연장이 필요해 계약을 갱신했지만 결국 계약 위반이 있었다고 합니다. 국가 간 집행과 가상 자산에 대한 법적 인정으로 인해 분쟁은 아직 명확한 결론에 도달하지 못했습니다. 이 채무는 2025년 12월 비트코인 가격 기준으로 약 1억 3,500만 달러로 평가되었습니다(당시 8,000만 달러 가치).

12월 7일 스타는 소셜 미디어 플랫폼에 "무어 스레드의 공동 창업자 리펑이 스타로부터 1,500 BTC를 빌린 후 돌려주지 않고 잠적했다"는 주제에 대해 "우리는 부정적인 역사의 그늘에 머물러 있을 수 없다"는 메시지를 게시하며 대응했습니다. 미래를 바라보고 긍정적인 에너지를 더 많이 기여하자. 부채 문제는 법에 맡기자. 모든 기업가에게 행운이 있기를 기원합니다.

언론 보도는 일반적으로 리펑이 무어 스레드의 공동 설립자라고 지적했지만 하늘의 눈은 무어 스레드 인텔리전트 기술 (베이징) 유한 회사의 주요 인력에 리펑이 없다는 것을 보여줍니다. 그리고 무어 스레드 공식 웹 사이트에서 '리펑'의 정체성과 가장 일치하는 것은 현재 무어 스레드 무어 칼리지 총장인 '리 선생님 F'입니다. 따라서 리펑의 "합작 투자" 정체성 또는 오류입니다.

무어 스레드 경영진이 가장 주목해야 할 인물

무어 스레드 경영진이 가장 주목해야 할 인물은 사실 무어 스레드의 설립자이자 회장, 총경리인 장젠중입니다. 하늘 정보의 눈에 따르면 1990 년 5 월부터 1992 년 3 월까지 국가 컴퓨터 실험실 부서의 야금 자동화 연구 및 설계 연구소에서 선임 연구원으로, 1992 년 4 월부터 2001 년 5 월까지 중국 휴렛 팩커드 유한 회사에서 제품 총괄 매니저로, 2001 년 6 월부터 2006 년 3 월까지 Dell (중국) 유한 회사 글로벌 고객 부서에서 총괄 매니저로, 2006 년 4 월부터 2020 년 9 월까지 2020년 9월, NVIDIA에서 글로벌 부사장 겸 중화권 총괄 매니저로 근무했으며, 2020년 10월 무어 스레드가 영업을 개시한 후 수익적 소유자의 자격으로 회사의 운영 및 경영에 참여하여 2023년 11월부터 현재까지 무어 스레드의 총괄 매니저로, 2023년 12월부터 현재까지 무어 스레드의 이사회 의장으로 재직하고 있다.

Chang의 재임 기간은 14년으로, 그래픽 칩 회사에서 AI 컴퓨팅 대기업으로 성장하는 기간 동안 NVIDIA에서 근무했습니다. 엔비디아에 재직하는 동안 창은 모든 기능을 갖춘 GPU의 기술적 가치에 대한 통찰력을 얻었습니다.

GPU(그래픽 처리 장치)는 병렬 컴퓨팅을 위해 특별히 설계된 고성능 칩으로, 대규모 동시 데이터를 효율적으로 처리하는 것을 핵심 방향으로 합니다. 원래 그래픽 렌더링을 지원하기 위해 만들어진 GPU는 AI 컴퓨팅, 과학 연구, 산업 제조 등의 분야에서 CPU(중앙 처리 장치)와 함께 산술의 기둥으로 자리 잡았습니다. CPU(중앙 처리 장치)와 함께 최신 컴퓨팅 시스템의 '듀얼 코어'를 구성합니다.

그래픽스 렌더링 전용 시기(1990년대~2000년대) 초기에 GPU의 핵심 기능은 그래픽 데이터 처리, 즉 병렬 연산을 통해 CPU가 전송한 기하학적 모델과 텍스처 정보를 변환하는 것이었습니다. 초기에 GPU의 핵심 기능은 그래픽 데이터를 처리하는 것이었습니다. CPU가 전송한 기하학적 모델과 텍스처 정보를 병렬 컴퓨팅을 통해 화면의 픽셀로 변환하여 게임, 비디오 편집 및 3D 디자인 시나리오를 지원했습니다. 이 단계의 대표적인 기업은 NVIDIA (1999 년에 최초의 GeForce 256이 출시되어 "GPU"라는 개념이 처음으로 제안 됨)이며 핵심 요구 사항은 "그래픽 처리의 부드러움과 화질"입니다.

무어 스레드에서 가장 중요한 인물은 설립자 장젠중입니다. 장젠중은 GPU의 진화를 목격했고, 이후 창업의 길에서 GPU의 궤적을 보며 팀을 이끌고 그 길에 깊이 뛰어들었습니다.

둘째, 무어 스레드는 어떤 제품을 출시했나요

무어 스레드 공식 웹사이트에 따르면 무어 스레드는 2020년에 설립되었으며, 모든 기능을 갖춘 GPU를 핵심으로 전 세계에 가속 컴퓨팅 인프라와 원스톱 솔루션을 제공하고 다양한 산업의 디지털 지능 전환을 위한 강력한 AI 컴퓨팅 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리의 목표는 국제적인 경쟁력을 갖춘 선도적인 GPU 기업이 되는 것이며, AI와 디지털 트윈을 통합하는 디지털 세상을 위한 첨단 가속 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는 것입니다.

2022년 3월, 무어 스레드는 봄 출시 행사를 개최하여 새로운 MUSA 통합 시스템 아키텍처를 발표하고 다양한 MTTS 시리즈 그래픽 카드, 물리 엔진 알파코어, DigitalME 디지털 휴먼 솔루션을 출시했습니다.

2022년 11월, 무어 스레드는 가을 출시 행사를 개최하여 두 번째 완전한 기능을 갖춘 GPU 칩 '스프링 던', 중국 최초의 게이밍 그래픽 카드 MTT S80, 메타 컴퓨팅 올인원 MCCX, 일련의 GPU 소프트웨어 스택 및 애플리케이션 툴, AIGC 저작 플랫폼 등을 출시했으며, 새로운 MUSA 통합 시스템 아키텍처도 발표했습니다. 무어 스레드는 2023년 5월 여름 컨퍼런스를 개최하여 DirectX 11 드라이버, 전체 머신 '스마트 엔터테인먼트 모팡', 클라우드 데스크톱 올인원 머신 MCCXVDI, 소프트웨어 툴킷 MUSAToolkit 1.0 및 코드 마이그레이션 툴 MUSIFY 등을 출시했습니다. MUSIFY 포팅 도구 등을 출시했습니다.

2023년 9월, 무어 스레드는 가을 컨퍼런스를 개최하여 모든 기능을 갖춘 차세대 GPU 칩 "QuYuan"을 출시하고 대형 모델 스마트 컴퓨팅 가속 카드를 위한 MTT S4000 및 KUAE Kua'e 킬로 칼로리 컴퓨팅 클러스터와 산술 전력 관리 플랫폼 MCC Platfomm 등을 출시했습니다.

2023년 12월에는 국내 최초의 1,000칼로리, 1,000억 모델 트레이닝 플랫폼인 쿠에 쿠에이 지능형 컴퓨팅 센터가 공개되어 모든 기능을 갖춘 GPU 기반의 대규모 연산 클러스터가 공식 출범했음을 알렸습니다.

2024년 7월, 무어 스레드는 자사의 주력 AI 제품인 KUAE 클러스터 솔루션이 현재의 1,000칼로리 수준에서 10,000칼로리 규모로 대폭 업그레이드되었다고 발표했습니다.

무어스레드는 지난 9월 대규모 언어 모델(LLM)의 분산 훈련 부하를 위해 설계된 시뮬레이션 툴인 SimuMax 1.0을 출시하고 오픈소스화하여 단일에서 10,000개의 카드 클러스터를 위한 시뮬레이션을 지원하고 있습니다.

무어 스레드가 창립 이래 지속적으로 신제품을 집중적으로 출시하는 것은 중국 칩 산업의 빠른 발전을 반영하는 것이기도 합니다. 화웨이 메이트 60 프로가 출시된 2년 전으로 돌아가 보겠습니다.

셋째, "코어 없음"에서 "국산 7nm 칩"으로

2023년 8월 29일, 화웨이는 자체 기린 칩을 탑재한 새로운 스마트폰 메이트 60 프로를 출시하며 의심할 여지 없이 미국의 견제에 도전했습니다. 중국의 반도체 산업을 억제하려는 미국의 노력에 도전합니다. 블룸버그는 메이트 60 프로를 분해한 결과 7nm 칩이 중국 최대 칩 제조업체인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International)에서 생산된 것으로 확인했습니다.

중국의 자체 개발 7nm 칩 소식은 지나 라이몬도 미국 상무부 장관이 중국을 방문한 지 며칠 만에 나왔습니다. 제이크 설리번 미국 국가안보보좌관은 중국이 자체 개발한 7nm 칩이 공개되면서 미국이 주도하는 반도체 금수 조치의 허점을 악용할 수 있다는 점을 시사하며 미국이 새로운 기술의 세부 사항에 대해 더 많은 정보를 요구할 것이라고 발표했습니다.

2020년 9월 14일, TSMC는 화웨이 칩 공급을 완전히 중단했습니다. 화웨이가 "칩 공급 불가"에서 "자체 개발 칩"으로 전환하는 데 1,081일이 걸렸습니다.

화웨이의 신제품 출시 한 달여 전인 2023년 7월, 로이터 통신은 화웨이의 EDA 소프트웨어를 SMIC의 N+1 제조 공정과 함께 사용하여 5G 휴대폰에 일반적으로 사용되는 강력한 반도체인 7nm 공정에 해당하는 칩을 만들 수 있다고 보도했습니다.

2023년 9월, 반도체 리서치 회사인 TechInsights는 2020년 3월에야 대량 생산에 들어간 N+1 7나노 칩의 2세대인 SMIC의 N+2 7나노 공정 기반 칩을 Mate 60 Pro 스마트폰에 실제로 사용했음을 확인했습니다.

칩 제조업체는 광선을 사용하여 반도체에 집적 회로를 인쇄할 수 있는 심자외선(DUV) 리소그래피를 통해 반도체 제조를 가능하게 합니다. 그러나 DUV 리소그래피를 사용하여 7nm 칩을 제조하는 것은 낮은 수율과 높은 장비 활용도라는 두 가지 주요 과제가 있는 까다로운 공정입니다. 딥 UV 리소그래피를 이러한 방식으로 사용하면 공정 결함이 발생하여 단일 웨이퍼에서 수율이 15%까지 낮아질 수 있습니다. 수율이 낮을수록 칩의 시장 가격이 높아져 상용화에 걸림돌이 됩니다. 또한 심자외선 리소그래피는 반도체 표면에 인쇄되는 패턴의 미세도가 제한적이기 때문에 14나노미터보다 작은 공정 노드를 달성하기 위해 여러 번 사용해야 합니다.

이전에는 한 리서치 회사가 화웨이가 SMIC의 N+1 공정을 사용할 것으로 예상했지만 사용 가능한 칩의 수율이 50% 이하로 예상되어 5G 칩의 출하량은 약 200만에서 400만 개로 제한될 것이라고 말했습니다. 또 다른 연구원은 출하량이 1,000만 개에 달할 것으로 예상했습니다.

높은 수율은 7나노 칩이 휴대폰에 대규모로 사용되기 위한 핵심 전제 조건이며, 메이트 60 시리즈가 공개적으로 판매되고 상업적으로 성공했다는 사실은 이 제품이 탑재된 N+2 공정 칩의 수율이 합리적인 수준까지 올라갔다는 사실을 입증하는 증거입니다.

칩 수율은 어떻게 향상되었을까요? 시행착오의 대가는 누가 치렀을까요?

4, 암호화폐 채굴자, "혼자서 살아남기 위해"

화웨이 칩의 완전한 단절부터 메이트 60 프로의 신규 상장까지, 전 세계에 충격을 안겨주었습니다. 1081일 동안 암호화폐 채굴자는 '혼자서 구세주를 탄다'는 전설을 어떻게 해석했을까요?

반도체 파운드리는 새로운 칩 프로세서 제품 라인을 개선하고 개선하기 위해 충분한 웨이퍼 주문과 시간이 필요하며, 비트코인 채굴 하드웨어 제조업체는 SMIC의 N+1 공정에서 비트코인 ASIC 칩을 테스트하고 주문량을 늘린 최초의 고객 중 하나였습니다.

2020년 하반기는 암호화폐 채굴이 폭발적으로 증가하면서 채굴기 제조업체들이 2021년 말까지 선물 주문을 판매하기도 했습니다.

그해 8월 31일, 카난 테크놀로지의 장난강 회장은 실적 발표에서 회사가 SMIC의 1세대 N+1 칩의 공급을 성공적으로 완료했다고 밝히며 "8월 말에 SMIC로부터 N+1 칩의 첫 번째 배치가 성공적으로 공급되었으며, 테스트 성능은 우리의 기대치를 우리의 기대를 뛰어넘었습니다."

9월에 카난 테크놀로지는 N+1 칩 기술을 기반으로 한 아발론 1246 모델을 출시했습니다. 칸난 테크놀로지는 2020년 연례 보고서에서 SMIC의 웨이퍼 구매가 그해 전체 구매의 22.7%를 차지했다고 밝혔습니다.

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캐난 테크놀로지 2020 연례 보고서

2021년 9월 수익 발표에서 장난강에 따르면 웨이퍼 주문 예약의 증가는 캐난 테크놀로지와 SMIC. International은 A1246의 수율을 90% 이상으로 높였습니다. 또한, 이 모델은 2021년에 카난의 주요 출하량 중 하나가 되었으며, 그 해 카난이 판매한 22.34EH/s의 컴퓨팅 성능 중 거의 전량이 SMIC의 파운드리 칩으로 구동되는 이 채굴기에서 나왔습니다.

2021년 7월부터 SMIC는 마이너바에 비트코인 채굴기 칩을 OEM 생산하고 있으며, 2022년 8월 테크인사이트는 마이너바7이라는 ASIC 칩을 분석한 결과 이 칩이 SMIC의 N+2 공정(7nm 성능에 해당)을 사용하고 있음을 확인했습니다. 이 칩의 트랜지스터 밀도는 평방밀리미터당 8900만 개로 TSMC와 삼성의 1세대 7nm 공정에 매우 근접해, 파운드리 마이닝 칩 대량 생산을 위한 SMIC의 첨단 공정 개선 능력이 점차 향상되고 있음을 확인할 수 있었습니다.

결론

극적인 '칩 전쟁'에서 "홀로 살아남은" 암호화폐 채굴자들의 이야기는 언급할 가치가 없을 수도 있지만, 기술 봉쇄 기간 동안 암호화폐 채굴자들은 실제 돈을 사용하여 국내 칩이 돌파구를 마련하는 데 도움을 주었습니다. 그리고 실무자, 전통 산업 및 암호화 생태 시너지 공명의 끈기는 무어 스레드, 화웨이, SMIC 및 기타 기업이 돌파구의 기술 포위 공격을 받고 굳건히 서있을뿐만 아니라 중국 칩 산업의 성과가 바닥의 상쇄 모멘텀 성장의 기술 봉쇄에서 이루어 졌을뿐만 아니라 중국 칩 산업의 성과도 있습니다.